頂點光電子商城2025年6月13日消息：近日，AMD已正式公布其新一代AI芯片MI400系列，并披露關鍵技術細節與市場戰略。
MI400系列采用AMD自研的CDNA Next架構（或稱UDNA），專為AI訓練與推理優化。相比前代CDNA 4架構，其FP8/FP6性能提升至20PFlops（2億億次每秒）和40PFlops（4億億次每秒），較MI350系列翻番，部分場景性能提升達10倍。
單卡配備432GB HBM4內存，帶寬達19.6TB/s，較MI350系列的288GB HBM3E和8TB/s帶寬提升顯著。平均每個計算單元（CU）的內存帶寬提升至300GB/s，滿足萬億參數模型的高效加載需求。
MI400采用雙有源轉接層芯片（AID）設計，每個AID集成四個加速計算芯片（XCD），總計八個XCD，計算密度翻倍。通過動態功耗分配技術，70%負載下能效比達38.9 TOPS/W，較競品提升53%。
MI400系列在FP8/FP6性能、內存帶寬、機柜級集成度上與英偉達Blackwell平臺（如GB200）直接競爭。AMD宣稱，MI400在推理任務中能耗降低29%，中文NLP任務推理速度比B200快41%。英偉達CUDA生態仍占主導，但AMD通過CUDA2ROCm轉換器支持92%常用API自動轉譯，將PyTorch模型遷移時間從42人天壓縮至8小時與MIT、清華等高校合作，將ROCm編程納入AI工程必修課，2025屆畢業生中掌握AMD開發工具的比例達38%，首次超過CUDA的35%。
AMD預計2028年AI芯片市場規模將超5000億美元，計劃通過MI400系列搶占份額。盡管英偉達目前市占率超90%，但AMD憑借性價比、生態開放性和供應鏈靈活性，正逐步蠶食市場。
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