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        頂點光電子商城2025年6月9日消息：近日，海納半導體大直徑硅單晶拋光片項目已順利完成竣工驗收，標志著該項目正式具備投產條件。

         該項目用地面積108畝，建筑占地面積：30311.5平方米，總建筑面積120782.81平方米，主要建設內容包括FAB廠房、動力站、甲類庫、廢水站、宿舍樓、門衛等單體建筑。

            該項目自啟動以來，經過精心組織和科學調度，嚴格按照時間節點推進。項目主體建筑已基本結頂，并完成了包括室內二次結構施工、裝修施工、外圍幕墻施工等在內的多項工作。日前，項目順利完成竣工驗收，具備投產條件。

          項目建成后，預計全期達產時將形成年產約400萬片8英寸集成電路用拋光硅片的生產能力，這將顯著提升海納半導體的產能和市場份額。海納半導體在硅單晶體生長技術、硅材料缺陷研究、硅片切割研磨、硅晶圓拋光技術、硅片檢測等方面有著深入的研究和開發。該項目的實施將進一步推動公司在這些領域的技術創新。項目的投產將為浦江集成電路產業的未來發展奠定堅實基礎，帶動相關產業鏈的發展，促進地方經濟的增長。項目還將增加就業崗位，對于帶動當地就業和人才發展具有重要意義。