頂點光電子商城2025年6月6日消息：近日，利揚芯片近期在滬成立新公司，業務聚焦半導體相關領域，這一舉措與其在集成電路測試領域的戰略布局高度契合。
利揚芯片作為科創板上市公司，長期專注于集成電路測試服務，其核心業務涵蓋晶圓測試、芯片成品測試等環節，技術覆蓋3nm、5nm等先進制程，并服務于5G通訊、汽車電子、人工智能等高增長領域。此次在滬成立新公司，可能基于兩方面考量：一方面，上海作為長三角集成電路產業的核心樞紐，擁有完整的產業鏈生態和人才資源，便于企業深化與上下游企業的協同合作；另一方面，利揚芯片此前已通過全資子公司上海利揚創在嘉定工業區投資6.9億元建設集成電路芯片測試工廠，新公司或進一步整合區域資源，加速產能擴張與技術迭代。
從行業趨勢看，2025年中國半導體行業呈現“技術突破+政策驅動+需求分化”特征，封裝測試環節在AI、汽車電子等新興領域需求驅動下持續向好。利揚芯片通過新公司布局，有望強化其在高端測試領域的競爭力，例如開發扇出型、圓片級等先進封裝技術，或拓展高附加值產品的測試服務。此外，公司近期與疊鋮光電合作開發的超寬光譜圖像傳感芯片已成功流片，顯示其在跨領域技術整合上的潛力，新公司或成為其技術成果轉化的重要平臺。
需關注的是，利揚芯片2025年一季度雖實現營收增長，但凈利潤虧損758.45萬元，主要受研發投入增加及產品驗證成本上升影響。新公司的成立可能短期內加劇資金壓力，但長期來看，若能通過技術升級和規模效應提升毛利率，或為其打開新的增長空間。
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