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            頂點(diǎn)光電子商城2025年6月6日消息：近日，利揚(yáng)芯片近期在滬成立新公司，業(yè)務(wù)聚焦半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域，這一舉措與其在集成電路測(cè)試領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局高度契合。

           利揚(yáng)芯片作為科創(chuàng)板上市公司，長(zhǎng)期專(zhuān)注于集成電路測(cè)試服務(wù)，其核心業(yè)務(wù)涵蓋晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試等環(huán)節(jié)，技術(shù)覆蓋3nm、5nm等先進(jìn)制程，并服務(wù)于5G通訊、汽車(chē)電子、人工智能等高增長(zhǎng)領(lǐng)域。此次在滬成立新公司，可能基于兩方面考量：一方面，上海作為長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)的核心樞紐，擁有完整的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)和人才資源，便于企業(yè)深化與上下游企業(yè)的協(xié)同合作；另一方面，利揚(yáng)芯片此前已通過(guò)全資子公司上海利揚(yáng)創(chuàng)在嘉定工業(yè)區(qū)投資6.9億元建設(shè)集成電路芯片測(cè)試工廠，新公司或進(jìn)一步整合區(qū)域資源，加速產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)迭代。

          從行業(yè)趨勢(shì)看，2025年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)“技術(shù)突破+政策驅(qū)動(dòng)+需求分化”特征，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)在AI、汽車(chē)電子等新興領(lǐng)域需求驅(qū)動(dòng)下持續(xù)向好。利揚(yáng)芯片通過(guò)新公司布局，有望強(qiáng)化其在高端測(cè)試領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，例如開(kāi)發(fā)扇出型、圓片級(jí)等先進(jìn)封裝技術(shù)，或拓展高附加值產(chǎn)品的測(cè)試服務(wù)。此外，公司近期與疊鋮光電合作開(kāi)發(fā)的超寬光譜圖像傳感芯片已成功流片，顯示其在跨領(lǐng)域技術(shù)整合上的潛力，新公司或成為其技術(shù)成果轉(zhuǎn)化的重要平臺(tái)。

            需關(guān)注的是，利揚(yáng)芯片2025年一季度雖實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)，但凈利潤(rùn)虧損758.45萬(wàn)元，主要受研發(fā)投入增加及產(chǎn)品驗(yàn)證成本上升影響。新公司的成立可能短期內(nèi)加劇資金壓力，但長(zhǎng)期來(lái)看，若能通過(guò)技術(shù)升級(jí)和規(guī)模效應(yīng)提升毛利率，或?yàn)槠浯蜷_(kāi)新的增長(zhǎng)空間。