頂點光電子商城2025年5月30日消息：近日，AMD收購硅光子企業(yè)Enosemi是其在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略布局，旨在強化光子學(xué)與共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)能力，以應(yīng)對AI計算集群對高帶寬、低功耗互聯(lián)的需求。
硅光子技術(shù)利用光子而非傳統(tǒng)電子來傳輸信息，具有更快的速度、更高的帶寬和更優(yōu)的能效，被視為未來計算的關(guān)鍵技術(shù)。隨著AI計算集群對高帶寬、低功耗互聯(lián)的需求激增，以光學(xué)技術(shù)替代傳統(tǒng)銅纜成為關(guān)鍵發(fā)展方向。NVIDIA等競爭對手已在硅光子技術(shù)領(lǐng)域取得顯著進(jìn)展，如推出基于硅光子技術(shù)的網(wǎng)絡(luò)交換機平臺。AMD通過收購Enosemi，旨在提升自身在CPO領(lǐng)域的產(chǎn)品開發(fā)能力，縮短研發(fā)周期，提升產(chǎn)品系統(tǒng)性能，從而在與競爭對手的角逐中占據(jù)有利地位。
Enosemi總部位于硅谷，是大規(guī)模構(gòu)建和交付光子集成電路方面的佼佼者。自2023年起，Enosemi便與AMD及格芯等企業(yè)開展合作，主要業(yè)務(wù)包括硅光子相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)、制造支持及整體解決方案交付。
Enosemi的加入將助力AMD完善AI技術(shù)堆棧，提升在共封裝光學(xué)（CPO）等下一代光子互聯(lián)解決方案方面的能力。Enosemi的光子集成電路（PICs）技術(shù)將使AMD在服務(wù)器機架內(nèi)部實現(xiàn)更快的信號傳輸與更低的功耗。此次收購標(biāo)志著AMD在高性能互聯(lián)創(chuàng)新領(lǐng)域邁出重要一步，有助于AMD擴大AI芯片與硬件的產(chǎn)品組合，加強其在AI領(lǐng)域的市場地位。AMD強調(diào)，此次收購可進(jìn)一步將AMD領(lǐng)先的CPU、GPU、自適應(yīng)SoC與增強的網(wǎng)絡(luò)、軟件、系統(tǒng)集成技術(shù)高度整合，鞏固AMD提供全棧AI解決方案的能力。
AMD技術(shù)與工程高級副總裁Brian Amick表示，Enosemi的團隊將幫助AMD立即擴展、支援和開發(fā)下一代AI系統(tǒng)中各種光子學(xué)和共封裝光學(xué)解決方案的能力。隨著硅光子技術(shù)的不斷發(fā)展，未來AI系統(tǒng)的挑戰(zhàn)不僅在于單顆芯片的計算能力，更在于系統(tǒng)層面的協(xié)同效率。AMD通過收購Enosemi等舉措，正在憑借其在硬件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，加之不斷積累的系統(tǒng)設(shè)計、網(wǎng)絡(luò)互連與軟件開發(fā)能力，打造完整的AI解決方案棧，以全面應(yīng)對下一代AI技術(shù)的發(fā)展浪潮。
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