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     頂點光電子商城2025年4月17日消息：臺積電面板級封裝技術即將量產，預計將于2027年左右實現小批量生產。

       臺積電已接近完成面板級封裝技術的研發，初代產品預計采用300mm×300mm的玻璃基板，較此前測試的510mm×515mm規格更小。公司正在中國臺灣桃園建設試產線，計劃于2026年啟動小規模生產，2027年正式量產。

     相比傳統圓形晶圓封裝，面板級封裝技術采用方形基板，封裝面積更大，可顯著提升封裝效率，容納更多芯片組件，滿足人工智能芯片對更高性能和集成度的需求。

        為應對美國客戶對“美國制造”芯片的需求，臺積電計劃將面板級封裝技術引入美國亞利桑那州晶圓二廠。該廠量產時間已提前至2027年底（3nm制程）和2028年（2nm制程），封裝技術將與晶圓制造同步落地。

        面板級封裝技術通過優化封裝面積和散熱性能，可降低生產成本20%，提升生產效率，尤其適用于AI芯片等高密度計算應用。

技術挑戰與行業影響

         面板級封裝面臨基板翹曲、均勻性和良率等挑戰，需通過材料和工藝創新解決。隨著摩爾定律瓶頸顯現，先進封裝技術成為提升芯片性能的關鍵路徑。臺積電的面板級封裝技術將與CoWoS、SoIC等技術互補，為AI、HPC等前沿應用提供更靈活的解決方案。

    臺積電面板級封裝技術的量產，標志著先進封裝技術進入新階段，將為AI芯片等高性能計算應用提供更高效的解決方案，同時推動全球半導體產業鏈的重構。