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         頂點光電子商城2025年4月9日消息：近日，美國哥倫比亞大學與康奈爾大學的聯合研究團隊近期成功研制出一款新型三維光電子芯片，該芯片在數據傳輸能效和帶寬密度方面實現了重大突破，有望推動下一代人工智能（AI）硬件的發展。

        該芯片實現了 800Gb/s 的超高數據傳輸帶寬，同時每比特僅消耗 120 飛焦耳（fJ/bit） 的能量，能效遠超現有技術。其帶寬密度高達 5.3 Tb/s/mm2，顯著超越當前行業標準。

         通過深度融合光子技術與互補金屬氧化物半導體（CMOS）電子技術，該芯片在僅 0.3 平方毫米的面積上集成了 80 個高密度光子發射器和接收器。這種設計不僅提升了數據傳輸效率，還大幅降低了能耗，突破了傳統電子芯片的能源瓶頸。

        該芯片的架構與現有半導體制造工藝高度兼容，具備大規模量產潛力，有利于未來商業化應用。

          該技術可顯著提升AI計算系統的數據傳輸效率，降低能耗，適用于大規模AI模型、智能汽車、分布式AI計算等領域。光子通信的低能耗、高帶寬特性可減少計算節點間的延遲，推動更高效的數據中心和云計算架構。這項突破可能為量子計算、高性能計算（HPC）等前沿領域提供新的硬件支持。