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         頂點(diǎn)光電子商城2025年4月8日消息：士蘭微于今日披露，其第Ⅳ代SiC芯片與模塊已送客戶評(píng)測(cè)，預(yù)計(jì)將于2025年實(shí)現(xiàn)上量。

         根據(jù)士蘭微發(fā)布的公告，公司在2024年加快推進(jìn)SiC芯片技術(shù)研發(fā)及量產(chǎn)，已形成月產(chǎn)9,000片6英寸SiC MOS芯片的生產(chǎn)能力。基于自主研發(fā)的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生產(chǎn)的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，已在4家國(guó)內(nèi)汽車廠家累計(jì)出貨量5萬只，客戶端反映良好。隨著6英寸SiC芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能釋放，已實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)和交付。

         目前，士蘭微已完成第Ⅳ代平面柵SiC-MOSFET技術(shù)的開發(fā)，性能指標(biāo)接近溝槽柵SiC器件的水平。第Ⅳ代SiC芯片與模塊已送客戶評(píng)測(cè)，預(yù)計(jì)將于2025年上量。同時(shí)，公司加快推進(jìn)“士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線”項(xiàng)目的建設(shè)，8英寸SiC mini line已實(shí)現(xiàn)通線，預(yù)計(jì)2025年四季度實(shí)現(xiàn)全面通線并試生產(chǎn)。

          在國(guó)家政策持續(xù)支持，以及下游電動(dòng)汽車、新能源、算力和通訊等行業(yè)快速發(fā)展、芯片國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加快的背景下，士蘭微電子將加快實(shí)施“一體化”戰(zhàn)略，持續(xù)加大對(duì)模擬電路、功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器、包括SiC、GaN在內(nèi)的第三代化合物半導(dǎo)體等方面的投入，積極拓展汽車、新能源、工業(yè)、通訊、大型白電、電力電子等中高端市場(chǎng)，不斷提升產(chǎn)品附加值和產(chǎn)品品牌力，推動(dòng)公司整體營(yíng)收的較快成長(zhǎng)和經(jīng)營(yíng)效益的提升。