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        頂點光電子商城2025年3月26日消息：高塔半導體（Tower Semiconductor）與集成光子設計領域的企業 Alcyon Photonics 近日宣布達成合作，旨在加速 光子集成技術創新，推動下一代光學應用的發展。

        雙方將共同開發 高性能光子構件（BB）和電路，并確保其經過 硅驗證，以提高可靠性和性能。  該合作將優化 光子集成電路（PIC） 的設計與制造，適用于數據中心、光通信、AI計算等場景。  

         高塔半導體作為全球領先的晶圓代工廠，在 硅光子技術 領域已有布局，此前已與OpenLight合作開發激光集成技術。  Alcyon Photonics 專注于 集成光子設計，此次合作將增強其技術落地的能力，縮短客戶產品開發周期。  

         光子集成技術是未來 高速數據傳輸（如1.6Tbps光模塊）和 AI計算加速 的關鍵，該合作將進一步推動相關市場增長。  高塔半導體此前已與多家數據通信廠商合作，此次合作可能加速 共封裝光學（CPO） 技術的商業化。  

         2024年，高塔半導體已量產 1.6Tbps硅光子產品，并在數據中心光模塊市場占據重要份額。  該公司計劃繼續擴大產能，并與 英特爾、意法半導體 等企業深化合作，增強在 硅鍺（SiGe）和光子IC 領域的競爭力。  

此次合作標志著高塔半導體在 先進光子技術 領域的進一步拓展，同時也為Alcyon Photonics提供了更廣泛的制造支持，有望推動 下一代光通信和AI硬件 的發展。