頂點光電子商城2025年3月26日消息:近日,北方華創(Naura)正式推出其首款12英寸電鍍設備(ECP)——Ausip T830,該設備專為硅通孔(TSV)銅填充工藝優化,主要面向2.5D/3D先進封裝市場。此次發布標志著北方華創成功進軍電鍍設備領域,并進一步完善了其在先進封裝領域的全流程設備布局,涵蓋刻蝕、去膠、PVD、CVD、電鍍、PIQ及清洗等關鍵工藝環節。
Ausip T830專為硅通孔(TSV)銅填充設計,主要應用于2.5D/3D先進封裝領域。與物理氣相沉積(PVD)設備協同工作,適用于邏輯芯片、存儲芯片、功率器件及先進封裝等制造工藝。

Ausip T830采用高真空密封和電化學沉積技術,優化電場、流場和藥液濃度,實現高深寬比TSV填充,減少缺陷,提高良率。雙層雙腔架構,可同時處理兩片晶圓,提高產能并節省空間。智能補液系統減少添加劑用量,符合綠色制造趨勢。支持模塊化定制,可適應不同客戶需求。
全球電鍍設備市場規模已達80-90億元人民幣,并持續增長,預計未來幾年將突破百億。此次發布使北方華創在先進封裝領域形成完整互連解決方案,涵蓋刻蝕、去膠、PVD、CVD、電鍍、PIQ和清洗設備。
近期北方華創動作頻繁,除電鍍設備外,還宣布進軍離子注入設備市場,發布首款離子注入機Sirius MC 313。此前,該公司還通過收購芯源微(688037)17.9%股份,強化在涂膠顯影、濕法設備等領域的競爭力。
此次Ausip T830的發布,不僅填補了國產高端電鍍設備的空白,也進一步鞏固了北方華創在國內半導體設備行業的龍頭地位。未來,該公司計劃持續加大研發投入,推動先進封裝技術的發展。
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