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        頂點光電子商城2025年2月12日消息：近日，OpenAI為了減少對英偉達等外部芯片供應商的依賴，決定自研AI芯片。這一計劃由前谷歌TPU工程師Richard Ho領導，其團隊規模已從最初的20人增加到40人。

          臺積電是全球領先的半導體代工廠商，其3納米技術是當前業界最先進的制造工藝之一。該技術具有高集成度、低功耗和高性能等優點，非常適合用于制造高性能AI芯片。

           據報道，OpenAI計劃在今年（2025年）完成其首款自研AI芯片的設計工作。設計完成后，OpenAI將把芯片訂單交給臺積電進行制造。臺積電將使用其3納米技術來生產這款AI芯片。OpenAI預計這款自研AI芯片將在2026年開始大規模生產。初期部署將限于有限規模，主要用于運行AI模型，而非訓練模型。隨著量產的推進，運算效能將得到提升，并逐步用于訓練模型。

          自研AI芯片將增強OpenAI的技術實力和自主創新能力。通過減少對外部芯片供應商的依賴，OpenAI可以更好地控制成本并提升利潤空間。此外，自研芯片還有望為OpenAI在AI硬件領域開辟新的收入來源。OpenAI自研AI芯片的成功推出將對全球AI芯片市場格局產生深遠影響。它將促使其他科技公司加大自研芯片的力度，從而推動整個行業的創新和發展。同時，這也將加劇市場競爭，促使芯片供應商不斷提升產品質量和性能。

          綜上所述，OpenAI自研AI芯片下單臺積電3納米是一件具有里程碑意義的事件。它不僅標志著OpenAI在硬件領域的重大突破，還將對全球AI芯片市場產生深遠影響。