頂點光電子商城2025年1月20日消息：為推動半導體技術創新，彌合研究創新與制造之間的差距，歐洲啟動了首批五條歐盟芯片法案試點生產線。主要參與機構包括比利時的imec、法國的CEA-Leti、德國的Fraunhofer-Gesellschaft、意大利的Consiglio Nazionale delle Ricerche以及西班牙的ICFO等歐洲四大頂尖研究機構。其他合作伙伴還包括芬蘭的VTT、羅馬尼亞的CSSNT、愛爾蘭的廷德爾國家研究所以及光刻設備制造商ASML等。
由imec主辦的NanoIC試驗線耗資14億美元，旨在超越目前正在開發的2nm工藝技術，達到1nm到7A的水平。其他試驗線包括由CEA-Leti協調的低功率FD-SOI（FAMES試驗線）、由Fraunhofer-Gesellschaft協調的異構系統集成（APECS試驗線）、由ICFO協調的光子集成電路（PIXEurope）以及由意大利Consiglio Nazionale delle Ricerche牽頭的專注于新型寬帶隙材料（WBG）的試驗線。
這些試驗生產線的實施有望縮短實驗室與工廠之間的距離，加速工藝開發、測試和實驗以及設計概念的驗證。它們將為包括學術界、工業界和研究機構在內的廣泛用戶提供服務，推動歐洲半導體產業的創新與發展。
光子技術被視為具有戰略意義的技術，歐盟計劃投資以建設光芯片中試線，以增強歐洲在光子技術領域的競爭優勢。歐盟將投資1.33億歐元（約合10.23億人民幣）在荷蘭建設光芯片中試線。若進展順利，該中試線預計將于2025年中動工。目前，荷蘭國家應用科學研究院、埃因霍溫理工大學、特文特大學已獲得建設這一產線的合同，Smart Photonics等荷蘭公司也將參與這一項目。
光芯片中試線的建設將有助于推動歐洲光子技術的創新與發展，提升歐洲在光子芯片領域的競爭力。
綜上所述，歐洲在半導體技術領域的創新步伐不斷加快，1nm試驗生產線和光芯片試驗線的啟動標志著歐洲在半導體和光子技術領域的重大進展。這些舉措將為歐洲半導體和光子產業的未來發展奠定堅實基礎。
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