頂點光電子商城2024年12月25日消息：隨著尖端代工廠2025年開始使用2nm工藝節點量產芯片，半導體領域正在上演一場激烈的競爭。
臺積電已規劃在新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產，并已完成2nm制程晶圓的試生產工作，試生產良品率高達60%，大幅超越了公司內部的預期目標。公司積極推進在2025年實現大規模量產的目標，預計2025年第二季度小規模量產。臺積電在2nm訂單方面領先于英特爾和三星代工廠。除了最大客戶蘋果已全部簽約2026年的2nm產能外，臺積電的客戶如HPC（高性能計算）制造商、人工智能（AI）、芯片制造商和移動芯片制造商也都參與其中。其他表示希望搭上購買臺積電2nm產能的知名公司包括AMD、英偉達、聯發科和高通。臺積電在3nm工藝制程上選擇繼續在FinFET結構上優化，取得了良好的良率和市場表現。在2nm工藝上，臺積電也展現了強大的技術實力，試生產良品率超出預期。
三星也計劃在2025年推出2納米級的SF2節點，并為此進行了大量的研發工作。三星計劃在2025年首先于移動終端量產2納米制程芯片，隨后在2026年用于高性能計算（HPC）產品，并于2027年擴大至車用芯片。三星在3nm工藝制程上采用了GAAFET架構，但由于開發難度過大且時間緊迫，其3nm試生產的良率不足20%，無法滿足量產需求。這一經驗對三星在2nm工藝上的研發也帶來了一定的挑戰。盡管三星在2nm工藝上面臨一些挑戰，但它仍在積極擴大產能，以滿足未來市場的需求。然而，按照三星電子的規劃，其2nm產能至少要到2027年才能量產。
英特爾也加入了2納米制程的戰局，并計劃在2025年開始量產Intel 18A（即2納米）芯片。然而，由于公司內部的一些動蕩和良率問題，英特爾的量產時間可能存在一定的不確定性。英特爾在Intel 18A工藝中引入了RibbonFET全環繞柵極晶體管架構和PowerVia背面供電技術，這些技術有望提高芯片的性能和能效。然而，與臺積電和三星相比，英特爾在2nm工藝上的技術實力仍需進一步驗證。到目前為止，亞馬遜AWS是唯一一家簽約英特爾A18工藝節點的知名公司。客戶名單的規模相對較小，也增加了英特爾在2nm工藝量產方面的不確定性。
臺積電在2nm工藝上展現了強大的技術實力，試生產良品率超出預期。三星雖然也在積極研發2nm工藝，但其在3nm工藝上的經驗表明，其面臨一定的技術挑戰。英特爾則處于技術轉型期，其2nm工藝的技術實力仍需進一步驗證。臺積電在2nm訂單方面領先于英特爾和三星代工廠。其客戶涵蓋了蘋果、AMD、英偉達、聯發科和高通等知名公司。相比之下，三星和英特爾的客戶訂單規模較小。臺積電已規劃了多座工廠用于2nm制程的生產，并計劃在2025年實現大規模量產。三星則計劃到2027年才能實現2nm產能的量產。英特爾的量產時間也存在一定的不確定性。
綜上所述，臺積電在2nm芯片量產方面具有較強的競爭優勢，而三星和英特爾則面臨一定的挑戰和不確定性。然而，隨著技術的不斷進步和市場的不斷發展，未來競爭格局仍有可能發生變化。
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