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        頂點光電子2024年12月10日消息：隨著SoC和Chiplet技術的飛速發展，以及基于RISC-V等多元化異構處理器架構的定制化高性能芯片設計的不斷涌現，硬件驗證平臺正面臨前所未有的挑戰。為了滿足市場對高性能、大容量、高速接口及高效調試能力的迫切需求，芯華章科技不斷強化其硬件驗證解決方案，并推出了HuaPro P3這一新一代高性能FPGA原型驗證系統。

         HuaPro P3采用了AMD VP1902自適應SoC芯片，該芯片采用先進的7nm工藝，顯著提升了仿真性能，并支持更大容量和更高速度的芯片設計驗證。芯華章自主研發的HPE Compiler工具鏈能夠自動化完成芯片設計的綜合、分割、編譯等步驟，極大減少了人工干預，提高了工作效率。

         HuaPro P3基于模塊化設計，提供了1/2/4芯片的多種產品配置，能夠靈活適應不同規模的設計需求。通過級聯連接，還能實現更大規模的芯片驗證，為各種規模的設計項目提供了極大的靈活性和可擴展性。HuaPro P3的軟硬件系統支持自動化和智能化的實現流程，能夠提供高性能硬件驗證，并兼顧驗證性能和深度調試的需求。其強大的多FPGA深度調試功能讓工程師在復雜場景下也能快速定位問題，顯著縮短了驗證周期。

         另外，HuaPro P3支持最新的PCIE5、100/400G Ethernet等高速接口，能夠應對各種高性能SoC芯片的驗證需求。此外，系統內置了高達64GB（每FPGA）的DDR4存儲和64Gbps的高帶寬PCIE主機接口，為數據存儲和信號抓取提供了強有力的保障。配合FusionFlex敏捷驗證流程和VLAB云平臺，HuaPro P3為用戶提供了一個統一、敏捷、彈性的云端EDA驗證流程管理平臺。設計團隊能夠更高效地管理驗證資源和驗證流程，提高整個芯片設計驗證的協作性與效率。

          HuaPro P3作為新一代高性能FPGA原型驗證系統，廣泛應用于CPU、GPU、AI、HPC、通訊、智能駕駛等大規模芯片開發領域。其強大的功能和出色的性能得到了市場的高度認可。某跨國通信、電子產業制造商用戶團隊對HuaPro P3給予了高度評價，認為其易用性、深度調試功能以及自研的智能HPE Compiler都給他們帶來了極大的便利，并幫助他們縮短了驗證周期，降低了成本，提升了大規模芯片設計的效率。

         綜上所述，芯華章推出的新一代高性能FPGA原型驗證系統HuaPro P3以其卓越的性能和豐富的功能在半導體行業引起了廣泛關注，并將為芯片設計驗證領域的發展注入新的活力。