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        頂點(diǎn)光電子2024年12月10日消息：隨著SoC和Chiplet技術(shù)的飛速發(fā)展，以及基于RISC-V等多元化異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能芯片設(shè)計(jì)的不斷涌現(xiàn)，硬件驗(yàn)證平臺(tái)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。為了滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高性能、大容量、高速接口及高效調(diào)試能力的迫切需求，芯華章科技不斷強(qiáng)化其硬件驗(yàn)證解決方案，并推出了HuaPro P3這一新一代高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)。

         HuaPro P3采用了AMD VP1902自適應(yīng)SoC芯片，該芯片采用先進(jìn)的7nm工藝，顯著提升了仿真性能，并支持更大容量和更高速度的芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證。芯華章自主研發(fā)的HPE Compiler工具鏈能夠自動(dòng)化完成芯片設(shè)計(jì)的綜合、分割、編譯等步驟，極大減少了人工干預(yù)，提高了工作效率。

         HuaPro P3基于模塊化設(shè)計(jì)，提供了1/2/4芯片的多種產(chǎn)品配置，能夠靈活適應(yīng)不同規(guī)模的設(shè)計(jì)需求。通過(guò)級(jí)聯(lián)連接，還能實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的芯片驗(yàn)證，為各種規(guī)模的設(shè)計(jì)項(xiàng)目提供了極大的靈活性和可擴(kuò)展性。HuaPro P3的軟硬件系統(tǒng)支持自動(dòng)化和智能化的實(shí)現(xiàn)流程，能夠提供高性能硬件驗(yàn)證，并兼顧驗(yàn)證性能和深度調(diào)試的需求。其強(qiáng)大的多FPGA深度調(diào)試功能讓工程師在復(fù)雜場(chǎng)景下也能快速定位問(wèn)題，顯著縮短了驗(yàn)證周期。

         另外，HuaPro P3支持最新的PCIE5、100/400G Ethernet等高速接口，能夠應(yīng)對(duì)各種高性能SoC芯片的驗(yàn)證需求。此外，系統(tǒng)內(nèi)置了高達(dá)64GB（每FPGA）的DDR4存儲(chǔ)和64Gbps的高帶寬PCIE主機(jī)接口，為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和信號(hào)抓取提供了強(qiáng)有力的保障。配合FusionFlex敏捷驗(yàn)證流程和VLAB云平臺(tái)，HuaPro P3為用戶(hù)提供了一個(gè)統(tǒng)一、敏捷、彈性的云端EDA驗(yàn)證流程管理平臺(tái)。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠更高效地管理驗(yàn)證資源和驗(yàn)證流程，提高整個(gè)芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證的協(xié)作性與效率。

          HuaPro P3作為新一代高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)，廣泛應(yīng)用于CPU、GPU、AI、HPC、通訊、智能駕駛等大規(guī)模芯片開(kāi)發(fā)領(lǐng)域。其強(qiáng)大的功能和出色的性能得到了市場(chǎng)的高度認(rèn)可。某跨國(guó)通信、電子產(chǎn)業(yè)制造商用戶(hù)團(tuán)隊(duì)對(duì)HuaPro P3給予了高度評(píng)價(jià)，認(rèn)為其易用性、深度調(diào)試功能以及自研的智能HPE Compiler都給他們帶來(lái)了極大的便利，并幫助他們縮短了驗(yàn)證周期，降低了成本，提升了大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)的效率。

         綜上所述，芯華章推出的新一代高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)HuaPro P3以其卓越的性能和豐富的功能在半導(dǎo)體行業(yè)引起了廣泛關(guān)注，并將為芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證領(lǐng)域的發(fā)展注入新的活力。