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         頂點光電子2024年12月9日消息：近日，Nexperia發布了一系列采用微型車規級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。

         這些微型邏輯IC專為空間受限的應用而設計，適用于汽車領域的各種復雜應用場景，如底盤安全系統、電池監控、信息娛樂系統以及高級駕駛輔助系統(ADAS)。

         MicroPak XSON5無引腳封裝使得這些邏輯IC在空間受限的汽車應用中具有顯著優勢。與傳統的有引腳微型邏輯封裝相比，MicroPak XSON5封裝可大大節省PCB面積，具體可縮小75%。該封裝具有側邊可濕焊盤，支持對焊點進行自動光學檢測（AOI），從而提高生產可靠性。

          另外，SOT8065-1 MicroPak XSON5具有出色的防潮能力，防潮等級達到MSL-1。焊盤兩側與底部均勻覆蓋7mm錫層，可有效防止氧化，符合RoHS和“深綠”標準。

          關于產品優勢，小尺寸：例如，SOT8065-1 MicroPak XSON5的尺寸僅為1.1mm×0.85mm×0.47mm，非常適合空間受限的汽車應用。電氣性能：雖然尺寸小巧，但這些邏輯IC仍具備優異的電氣性能，滿足汽車應用的嚴苛要求。焊接耐久性能：MicroPak XSON5封裝的邏輯IC具有出色的焊接耐久性能，確保在汽車應用中的長期可靠性。

          Nexperia推出的這些微型邏輯IC已獲得AEC-Q100認證，符合汽車電子行業的最高標準。

        此次產品發布進一步鞏固了Nexperia在邏輯器件行業中的領先地位，并滿足了汽車行業對微型邏輯IC日益增長的需求。

         總之，Nexperia此次發布的采用微型車規級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC，在節省空間、增強可靠性、防潮性能以及符合標準等方面均表現出色，非常適合汽車領域的各種復雜應用場景。