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        頂點光電子商城2024年12月5日消息：近日，法國半導體制造商Soitec表示將為格羅方德（GF）提供其RF-SOI晶圓，用于GF的最新無線電平臺。

         Soitec是一家全球領先的半導體材料制造商，專注于設計和生產創新性半導體材料。該公司在全球擁有眾多專利，并在歐洲、美國和亞洲設有制造工廠、研發中心和辦事處。Soitec的RF-SOI晶圓在射頻應用方面表現出色，已成為智能手機的開關和天線調諧器的最佳解決方案之一。

         格羅方德是全球領先的特殊工藝半導體代工廠，為眾多客戶提供高質量的半導體制造服務。其9SW平臺是格羅方德最新的無線電平臺，旨在滿足未來5G和Wi-Fi芯片的需求。

         Soitec將為格羅方德的9SW平臺供應300mm RF-SOI晶圓。這些晶圓將用于制造格羅方德9SW平臺的5G和Wi-Fi芯片，以滿足市場對高性能、高能效和緊湊性設備的需求。Soitec表示，從5G到5G-Advanced以及最終到6G的過渡需要更高的性能和能效，以及下一代設備的緊湊性。因此，RF-SOI晶圓作為高性能、高可靠性的半導體材料，將在此過程中發揮重要作用。

         通過采用Soitec的300mm RF-SOI晶圓，格羅方德將能夠提升其9SW平臺的性能和能效，從而增強其在5G和Wi-Fi芯片市場的競爭力。隨著智能手機市場對RF-SOI晶圓需求的不斷增長，Soitec有望通過此次合作實現業務增長，并鞏固其在半導體材料市場的領先地位。此次合作將促進半導體行業的技術創新和進步，推動整個行業向更高性能、更低功耗和更高集成度的方向發展。

         綜上所述，Soitec將為格羅方德的9SW平臺供應300mm RF-SOI晶圓是一項重要的合作，將提升格羅方德的市場競爭力，促進Soitec的業務增長，并推動半導體行業的發展。