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        頂點光電子商城2024年12月2日消息：近日，日本電裝（Denso）與富士電機（Fuji Electric）共同宣布，雙方將在碳化硅功率半導體領(lǐng)域展開合作。

         兩家公司將合計投資2116億日元（約合人民幣102億元）在碳化硅（SiC）功率半導體相關(guān)的制造領(lǐng)域進行投資和合作。日本政府將向該計劃提供最多705億日元的補貼，約占總投資的三分之一。

        電裝旗下大安制作所將制造SiC晶圓，興田制作所負責生產(chǎn)SiC外延晶圓。富士電機將負責在其松本工廠制造SiC外延晶圓和SiC功率半導體，并擴建所需設(shè)施。

        據(jù)日媒報道，電裝和富士電機的目標產(chǎn)能為每年31萬片。計劃從2027年5月開始供貨。

         兩家公司將利用各自在汽車領(lǐng)域的產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)能力，開展廣泛合作，擴大日本高效、穩(wěn)定的SiC功率半導體供應(yīng)能力。此次合作有助于提升日本在碳化硅功率半導體領(lǐng)域的競爭力，進一步鞏固其在全球半導體市場的地位。

        綜上所述，日本電裝與富士電機在碳化硅功率半導體領(lǐng)域的合作是一次重大的戰(zhàn)略舉措，將有力推動日本半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。