頂點光電子商城2024年11月29日消息：近日，淄博芯材集成電路有限責任公司（以下簡稱“芯材電路”）宣布完成數億元B輪融資。本輪融資由同創偉業領投，勁邦資本以及老股東毅達投資等知名投資機構跟投。這一輪融資的成功標志著芯材電路在資本市場上取得了重要進展，為其后續的技術創新和市場拓展提供了有力支持。
芯材電路成立于2021年9月，是一家專注于研發、生產集成電路高精密封裝載板的企業。封裝載板是集成電路先進封裝的關鍵基材，其質量和性能直接影響到集成電路的穩定性和可靠性。隨著市場對高性能集成電路載板需求的不斷增加，芯材電路面臨著巨大的發展機遇和挑戰。
本輪融資所得資金將主要用于擴大產線、支持研發等，以加速芯材電路在高精密封裝載板領域的技術創新和市場拓展。這將有助于提升公司的生產能力和技術水平，滿足市場對高性能集成電路載板的迫切需求。
芯材電路的核心管理及技術骨干均來自于世界頭部載板企業，平均擁有15年以上行業從業經歷，具備雄厚的技術積累和制造經驗。公司擁有業內最先進的生產設備和檢測技術，以MSAP、ETS、SAP工藝為基礎，研發、生產、制造先進封裝用高精密載板，包括BT材FC-CSP、ABF材FC-BGA等封裝載板。
自成立以來，芯材電路深耕高精密、高階芯片及先進封裝裁板領域，并與山東省省科學院激光研究所等多所科研機構、高校建立了長期合作。已在封裝載板層數≥16的anylayer工藝技術、標靶涂敷激光Skiving分區對位工藝技術、SAP除膠化銅工藝技術等關鍵技術領域實現突破。
2022年，芯材電路在淄博高新區正式落地總投資達34億元的“集成電路封裝載板項目”。2023年，一期廠房建設完成，推進設備調試和產品驗證。2024年全線設備生產拉通，正式進行投產。目前公司已獲得數十家國內頭部客戶對產品的認可，達成意向合作，正在開展樣品測試，部分產品已實現小批量供貨。
封裝載板市場具有廣闊的發展前景。Prismark數據顯示，2022年全球封裝載板市場規模為174億美元，預計2022-2027年CAGR為5.1%，整體市場規模將達到223億美元。其中，先進封裝技術如FC-CSP和FC-BGA的需求增長尤為顯著，增長動力來自市場對高效率產品的持續需求增加，特別是高端的2.5D和3D封裝的FC-BGA載板以及新興的AiP和SiP載板的需求不斷上升。
面對廣闊的市場前景，芯材電路將繼續鞏固其在高精密封裝載板領域的領先地位，加速技術創新和產品升級。同時，公司將深化與科研機構和高校的合作，推動產學研一體化發展，為集成電路產業的進步貢獻力量。
綜上所述，芯材電路完成數億元B輪融資后，將加速在高精密封裝載板領域的技術創新和市場拓展。這將有助于提升公司的市場競爭力和品牌影響力，為公司的可持續發展奠定堅實基礎。
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