頂點光電子商城2024年11月26日消息：小米作為安卓智能手機制造商，通常依賴高通和聯發科等公司提供“現成”的芯片。然而，隨著市場競爭的加劇和成本的上升，小米可能開始意識到維持對這些合作伙伴的依賴可能不利于長期發展。因此，小米決定啟動其定制芯片業務，以提高自給自足能力和市場競爭力。
據多方報道，小米將于2025年正式推出自研3nm SoC芯片。這一傳聞已經得到了半導體相關供應鏈的確認，指出小米已經準備好在2025年正式量產這款芯片。此外，有報道稱小米已經完成了其首款3nm芯片的流片工作，這意味著剩下的唯一一步就是找到一家合適的晶圓代工廠進行量產。
小米自研的3nm SoC芯片采用了目前最先進的制程工藝，這有助于提升芯片的性能和能效比。據推測，這款芯片可能采用了Arm最新的Cortex-X925超大核CPU，以及多個Cortex-X4和Cortex-A5xx系列的中核和小核，以提供均衡的多任務處理能力。芯片可能搭載了Arm最新的Immortalis-G925旗艦GPU，以支持更好的圖形處理能力和游戲體驗。由于5G基帶芯片的技術難度和專利壁壘較高，小米可能會選擇外掛聯發科或紫光展銳的5G基帶芯片。
自研芯片的推出將提升小米在智能手機市場的競爭力，尤其是在處理器成為用戶購買智能設備時的重要考慮因素的趨勢下。通過自主研發芯片，小米可以降低對外部芯片供應商的依賴，從而提高供應鏈的靈活性和安全性。小米自研芯片的成功開發可能激勵其他手機制造商加大自主研發的投入，從而形成良性的市場競爭環境。
小米早在2014年就開始嘗試芯片業務自研，雖然過程并非一帆風順，但小米在芯片方面的投入決心并未動搖。小米集團創始人雷軍曾表示，小米將在研發方面持續投入，并專注于人工智能、操作系統改進和芯片等核心技術。
小米認識到芯片投入的難度和長期性、復雜性，因此做好了長期持久戰的準備，不以急功近利的心態來推進芯片業務。
綜上所述，小米2025年正式發布自研3nm SoC芯片的傳聞已經得到了多方確認，并且這款芯片在技術細節和市場影響方面都具有重要意義。小米的造芯歷程和決心也表明了其在自主研發方面的堅定立場和長期規劃。
鄂公網安備 42011502001385號 鄂ICP備2021012849號 
