頂點光電子商城2024年11月22日消息：近日，三安光電在碳化硅芯片領域的發展取得了顯著進展，特別是對于8英寸碳化硅芯片產線的建設方面。
湖南三安已擁有碳化硅配套產能1.6萬片/月，后續擴產后配套年產能將達到36萬片/年。8英寸碳化硅襯底已實現小批量出貨。8英寸碳化硅芯片產線正在安裝調試中，預計到2024年12月，M6B將實現點亮通線，8英寸碳化硅芯片將正式投產。
重慶三安8英寸碳化硅襯底廠已實現點亮通線，產能處于起步階段，目前產能為1000片/月。主要生產8英寸碳化硅襯底的重慶三安項目已實現襯底廠的點亮通線，“芯片廠”安意法預計11月底將整體通線。
湖南三安碳化硅項目總投資160億人民幣，旨在打造6英寸/8英寸兼容碳化硅全產業鏈垂直整合量產平臺。項目達產后，將具備年產36萬片6英寸碳化硅晶圓、48萬片8英寸碳化硅晶圓的制造能力。
重慶三安項目由三安光電和意法半導體合資建設，進行8英寸碳化硅芯片大規模量產計劃。預計投資總額達32億美元，將于2028年全面達產。三安光電獨立投資70億元人民幣配套建設一座8英寸碳化硅襯底廠。
碳化硅作為第三代半導體材料，持續向大尺寸化方向演進，8英寸碳化硅產業鏈利好頻傳。三安光電在碳化硅芯片領域的發展將加快實現公司銷售規模、盈利能力的提升。新能源汽車、風光儲等領域的快速發展顯著推動了碳化硅需求的增長，業內廠商受益。
綜上所述，三安光電在8英寸碳化硅芯片產線方面取得了重要進展，隨著產線的安裝調試完成并投產，將進一步提升公司在碳化硅芯片領域的競爭力和市場份額。
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