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          頂點光電子商城2024年11月6日消息：在人工智能的推動下，數據中心的能源消耗正在快速增長。據估計，到2030年，數據中心將占全球能源消耗的7%左右，相當于整個印度目前的能耗。實現從電網到核心的高效功率轉換對于降低總擁有成本（TCO）和提高計算性能至關重要從而在降低總擁有成本（TCO）的同時提高計算性能。因此，英飛凌科技股份公司將推出TDM2354xD和TDM2354xT雙相電源模塊，具有出色的功率密度，適用于高性能AI數據中心。

          TDM2354xD和TDM2354xT模塊實現了真正的垂直功率傳輸（VPD），提供了業界領先的電流密度1.6A/mm2。這兩款模塊通過采用英飛凌的OptiMOS? 6溝道技術、芯片嵌入式封裝（通過提高電氣和熱效率實現超高功率密度），以及新型電感器技術，外形變得更薄，進而實現了真正的垂直功率傳輸。

          TDM2354xT模塊支持的最大電流為160A，是業內首款采用8x8mm2小外形尺寸的跨電感穩壓器（TLVR）模塊。這兩款模塊在與英飛凌的XDP?控制器相結合后，可提供極快的瞬態響應，并且最多可將板載輸出電容降低50%，進一步提高了系統功率密度。

           TDM2354xD和TDM2354xT雙相電源模塊適用于高性能AI數據中心，能夠滿足數據中心對高效功率轉換和高計算性能的需求。

            這兩款模塊通過提高功率密度和性能，有助于降低數據中心的能源消耗和總擁有成本，同時提高計算性能。英飛凌作為半導體行業的領導者，其推出的這兩款模塊將樹立功率密度和質量的新標準，推動高性能和綠色計算的發展。

          目前，OptiMOS雙相功率模塊TDM2354xD和TDM2354xT已提供樣品，供有需求的客戶進行測試和評估。

            總之，英飛凌科技股份有限公司推出的TDM2354xD和TDM2354xT雙相電源模塊具有高功率密度、高性能和適用高性能AI數據中心等特點，將對數據中心的能源消耗和計算性能產生積極影響，并推動半導體行業的發展。