濱松正式推出X15223系列板級硅基液晶空間光調制器LCOS-SLM，該產品相較于原板級產品體積縮小一倍，并推出了新的波長范圍可供選擇，包括了三個波段的水冷型號，產品性能保持不變，并在保留DVI連接方式的同時新增了USB2.0連接方式。
X15223系列寬光譜型號保留了滿足絕大部分低功率應用所需的 400nm-700nm（-01）, 620nm-1100nm（-07）, 1000nm-1550nm（-08）三個型號；適應加工行業(yè)所用高功率激光的介質鏡型號（低損耗、高閾值）除了原有的波長800nm±50nm（-02）, 1050nm±50nm（-03），410nm±10nm（-05）之外，還增加了530nm-635nm（-13）和510±50nm（-16）兩個型號，專為激光加工常用波長532nm, 633nm設計；-16，-02,和-03三種型號提供水冷選項（尾綴L/R代表水冷管的位置在左/右）。
新品濱松LCOS（硅基液晶）傳承了老產品的優(yōu)秀性能，最高可以承受超過255W/cm^2的平均功率、幾百兆瓦每平方厘米的皮秒激光器峰值功率、以及幾十G瓦每平方厘米的飛秒激光器峰值功率測試。以下是幾個典型測試數(shù)據(jù)。
芯片使用濱松自主研發(fā)生產的X13139系列芯片，分辨率1272×1024，液晶單元尺寸12.5um×12.5um，有效區(qū)域面積15.9mm×12.8mm，填充因子96%。
基礎加工光路
激光加工中使用的SLM（空間光調制器）絕大多數(shù)為反射式，這樣我們在設計光路的時候，通常使入射光和反射光（調制后的光）接近，但是稍微偏離法線（角度建議小于10°）。沿法線方向入射也是可以通過光路實現(xiàn)的，但是需要使用分光器件（Beamsplitter）和偏振器件，而這些器件的加入會導致光路更復雜，同時造成大量的光能損失。在設計加工光路時，需要將SLM成像到光學系統(tǒng)的加工平面上，通常是成像到聚焦物鏡的瞳面上。由于SLM加載到加工光束上的相位/振幅分布會產生衍射，光束輪廓（作為傳播距離的函數(shù)）就會產生畸變。因此需要使用4f系統(tǒng)在瞳面處真實重現(xiàn)SLM調制的相位和振幅。
SLM在激光加工應用中的舉例
1.像差校正
像差會導致聚焦畸變，從而導致分辨率降低和加工效率降低。 像差的空間變化會導致整個被加工件的不均勻性以及功能喪失。 激光加工中最嚴重的像差，與沿光路到激光焦點（尤其是在工件表面）的折射率變化有關。當通過平面界面在樣品內部聚焦時，表面的折射會產生球差，其強度與透鏡的數(shù)值孔徑（NA）、表面的折射率差以及聚焦深度有關。
在一般的光學系統(tǒng)中，像差的確定可能非常復雜，但是對于激光加工應用，由于大多數(shù)情況下只有依賴深度的球差比較重要，因此可以簡化矯正過程。 通過將來自焦點的光線映射回物鏡的光瞳平面，可以得出與深度相關的球差的相位解析表達式。 因此，放置在與物鏡光瞳共軛的平面中的SLM可以用于施加相反相位，從而提供預先像差校正，這在大多數(shù)情況下就夠用了。 （如果需要更精確水平的像差校正，則必須使用聚焦反饋方法來優(yōu)化校正相位，該技術包括聚焦強度分布的測量，實時相位成像，或通過模態(tài)方法發(fā)現(xiàn)最小化激光功率制造閾值的相位分布。）
2. 光束整形
通常，當光束聚焦時，它會顯示高斯或艾里斑強度分布。 在某些應用中，激光需要加工均勻的橫截面，因此空間光束整形需要產生具有平頂光強度分布的焦點，在加工區(qū)域顯示出均勻的強度，并在邊緣處迅速過渡到低強度。SLM帶來的的靈活性可根據(jù)實驗系統(tǒng)調整光束形狀。平頂光在要求高均一性的大面積加工中非常重要，并且在納米級應用中也有使用，例如納米銀線的受控制造。
SLM對光束進行整形的另一個應用是采用貝塞爾光束（Bessel beam）進行多種激光加工任務，SLM相較于錐棱鏡(axicon)具有更高的靈活性和控制力。 該光分布的特征是中心點的直徑小于等效NA的艾里焦點的直徑，但可擴展的景深可以以均勻的軸向強度延伸數(shù)百微米，可用于晶片打孔（孔的縱橫比超過100：1）或用于垂直邊緣的切割。
圖片內容：使用貝塞爾光能夠在切割材料時形成一個更長的"焦深"，相當于對材料有一個較深的切割深度，同時在切割深度上能量分布大體均勻，這樣就容易得到較好的切割效果。
3. 并行加工
通過利用更多的激光功率，并行加工可以顯著減少加工時間。SLM是用于并行加工的強大工具，可對制造激光束進行可調諧和可重新配置的拆分。產生并行加工所需的焦點陣列的常見方法是使用相位調制在SLM上顯示衍射圖樣（全息圖），例如使用Gerchberg-Saxton算法、直接二進制搜索或多重菲涅耳透鏡等。
鄂公網(wǎng)安備 42011502001385號 鄂ICP備2021012849號 
