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           頂點光電子商城7月31日消息： 在新能源汽車、光伏、儲能等市場持續推動下，國產碳化硅產業商業化持續推進，獲得國際功率半導體巨頭青睞和結盟，積極追趕更為先進的8英寸工藝節點，碳化硅產品價格有望步入“甜蜜點”。

           近日，晶盛機電在互動平臺表示，公司已掌握行業領先的8英寸碳化硅襯底工藝和技術。

           目前，8英寸碳化硅技術成熟度和價格相對6英寸技術還不具備競爭優勢，因此，產業主流芯片技術還是6英寸技術。以下是國內少數廠家可以示范或小規模供貨8英寸襯底，但還沒有形成大規模供貨能力。

           晶盛機電通過自有籽晶經過多輪擴徑，成功生長出8英寸N型碳化硅晶體，解決了8英寸碳化硅晶體生長過程中溫場不均，晶體開裂、氣相原料分布等難點問題。公司建設了6-8英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環節的研發實驗線，通過持續加強技術創新和工藝積累，加快碳化硅襯底材料的發展進程。