頂點(diǎn)光電子商城7月31日消息： 在新能源汽車、光伏、儲能等市場持續(xù)推動(dòng)下，國產(chǎn)碳化硅產(chǎn)業(yè)商業(yè)化持續(xù)推進(jìn)，獲得國際功率半導(dǎo)體巨頭青睞和結(jié)盟，積極追趕更為先進(jìn)的8英寸工藝節(jié)點(diǎn)，碳化硅產(chǎn)品價(jià)格有望步入“甜蜜點(diǎn)”。
近日，晶盛機(jī)電在互動(dòng)平臺表示，公司已掌握行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅襯底工藝和技術(shù)。
目前，8英寸碳化硅技術(shù)成熟度和價(jià)格相對6英寸技術(shù)還不具備競爭優(yōu)勢，因此，產(chǎn)業(yè)主流芯片技術(shù)還是6英寸技術(shù)。以下是國內(nèi)少數(shù)廠家可以示范或小規(guī)模供貨8英寸襯底，但還沒有形成大規(guī)模供貨能力。
晶盛機(jī)電通過自有籽晶經(jīng)過多輪擴(kuò)徑，成功生長出8英寸N型碳化硅晶體，解決了8英寸碳化硅晶體生長過程中溫場不均，晶體開裂、氣相原料分布等難點(diǎn)問題。公司建設(shè)了6-8英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)的研發(fā)實(shí)驗(yàn)線，通過持續(xù)加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和工藝積累，加快碳化硅襯底材料的發(fā)展進(jìn)程。
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