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聚芯微電子發布3D dToF圖像傳感器芯片SIF7010

         近日,武漢市聚芯微電子有限責任公司發布了完全自主知識產權的3D dToF圖像傳感器芯片SIF7010。


        dToF是直接測量飛行時間,原理為向被測物體發射光脈沖,通過對反射和發射光脈沖時間間隔的測量,直接計算待測物體的深度。測距原理使得 dTOF 測量精度不會因距離增大而降低,功耗更低同時對環境光的抗干擾能力更強。dToF技術則具備低功耗、抗干擾強、識別距離遠等優勢,適用于對測距精度要求高的較遠距離測距場景。  


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        SIF7010采用了業界領先的3D堆棧式工藝,具有小尺寸低成本低功耗優勢,可助力影像實現更好的全場景Auto-Focus,背景虛化人像模式,電影模式等,以及助力實現場景建模,河圖-like AR/VR應用。


         在dToF傳感器中,SPAD像素被用作一種檢測器,它通過檢測從光源發射的光在被物體反射后返回到傳感器的飛行時間來獲取距離信息。SIF7010集成了自研的高PDP的SPAD成像陣列,高性能TDC以及低功耗DSP。


         另外,SIF7010擁有的1200的成像點(40×30像素),最遠測距離5米,Depth精準度1%,具有較高的抗干擾性,系統功耗小于200毫安。可以廣泛適用于多區對焦、SLAM、手勢操作等應用。


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         聚芯微電子成立于2016年1月,是一家專注于高性能模擬與混合信號芯片設計的創新型高科技公司,總部位于武漢光谷未來科技城,并在歐洲、深圳和上海設立有研發中心。 公司由多位在歐美擁有豐富半導體行業經驗的留學歸國人員創辦,核心團隊聚集了在企業管理、產品研發、市場銷售、財務管理和生產制造等各環節擁有卓越業績的行業精英。


         未來TOF會向更高集成度、更小的傳感器尺寸、更高分辨率發展。聚芯微電子將不斷技術積累和創新,致力成為國際一流的高性能混合信號芯片設計公司。