憑借方便攜帶、音質穩定和支持降噪通話、立體聲播放等功能，近年來，TWS(真無線立體聲)耳機市場火爆程度有目共睹。
近日，意法半導體發布了一款全新IMU（慣性測量單元）器件：LSM6DSV16BX，能夠為運動耳塞和通用入耳式耳機節省大量空間。
IMU全稱Inertial Measurement Unit，慣性測量單元，主要用來檢測和測量加速度與旋轉運動的傳感器。其原理是采用慣性定律實現的。
LSM6DSV16BX 是一款高集成度傳感器，芯片上整合的 6 軸慣性測量單元（IMU）和音頻加速度計，前者用于跟蹤頭部以及檢測人體活動，后者通過骨傳導技術可以檢測頻率范圍超過 1KHz 的語音。還集成了意法半導體的 Qvar? 電荷變化檢測技術，識別觸摸、滑動等用戶界面控制手勢動作，據稱是真無線立體聲（TWS）耳機和 AR/VR/MR 頭顯等產品設備的理想選擇。
其芯片內置低功耗傳感器融合（SFLP）技術，這是為 3D 音效頭部跟蹤專門設計，能精準監測頭部運動。傳感器中以硬接線方式置入低功耗傳感器融合算法，帶來更逼真的游戲效果和沉浸式視聽體驗，同時能降低系統功耗。
此外，LSM6DSV16BX還集成第三代 MEMS 傳感器的亮點技術邊緣處理功能，其中包括用于手勢識別的有限狀態機（FSM）、用于活動識別和語音檢測的 MLC，以及可自動優化性能和能效的自適應自配置（ASC）。這些技術功能有助于減少系統延遲，同時降低整體功耗和主機處理器的負荷。
更高的集成度結合邊緣處理技術使 LSM6DSV16BX 能夠實現系統功耗節省高達 70%，PCB 面積可節省高達 45% 。此外，引腳數量減少 50%，從而節省了外接元器件，封裝高度比之前的 ST MEMS 慣性傳感器減少 14%。
LSM6DSV16BX現已量產，采用 2.5mm x 3.0mm x 0.74mm VFLGA 封裝。
意法半導體是全球半導體的領導者，為汽車、工業、個人電子產品以及通信設備、計算機和外圍設備等廣泛的市場100,000多個客戶提供服務。致力于設計，開發，制造和銷售廣泛的產品，包括分立和通用組件，專用集成電路（“ ASIC”），全定制設備和半定制設備及應用特定于模擬，數字和混合信號應用的標準產品（“ ASSP”）。并且擁有專有和差異化的領先技術。
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