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        頂點光電子商城2022年5月13日消息：日前伯芯微電子（天津）有限公司（以下簡稱“伯芯微電子”）半導體封裝項目在天津經開區正式建成投產。天津經開區創立于1984年，是中國首批國家級經濟技術開發區之一。

        伯芯微電子（天津）有限公司成立于2022年，經營范圍包括：電子元器件制造，電力電子元器件銷售、電子元器件批發、電子元器件與機電組件設備銷售，集成電路芯片及產品銷售。目前企業生產的產品可被廣泛應用于消費電子、安防和通訊、車載、工控、醫療等多個領域

        該項目總投資8000萬元，投產后將進一步強化和豐富天津經開區半導體公共封裝服務領域產業鏈條，在全國54個國家級開發區、工業園區投資環境評價中，天津開發區曾經連續16年位居第一，天津開發區榮獲2018年國家級經濟技術開發區綜合發展水平考核前三。服務并促進我國半導體產業鏈條的內循環。

        伯芯微電子創始人與管理團隊均來自與燕東半導體、ASM、摩托羅拉、恩智浦等大型半導體企業

        在前期完成設備調試和試生產的基礎上，企業已正式開始半導體的封裝生產。

        現階段伯芯微電子主要有DFN（雙邊或方形扁平無鉛封裝）和QFN（方形扁平無引腳封裝）兩大類封裝形式，可以制作完成30多個門類的產品。先進封裝是我國未來封測市場的主要增長點，伯芯微電子在該領域的不斷突破將推動經開區在該細分產業領域的快速發展。在項目籌建階段，已經獲得了月出貨1億片的訂單。未來還將增加數字類電路和射頻類電路的封裝，逐步實現先進封裝工藝的量產。