頂點光電子商城2022年5月12日消息：晶圓切割設備領域一直都是被日本壟斷的，這是一種高端激光設備，擁有核心技術，在半導體芯片旨在中也是不可或缺的。
韓美半導體（HANMI Semiconductor）正在開發被日本公司壟斷的晶圓切割設備，此舉有望縮短設備交貨周期，解決半導體供應問題。韓國韓美半導體株式會社成立于2017年，經營范圍包括從事與隸屬外國企業有關的非營利性業務活動。
如今，晶圓切割設備市場的競爭非常激烈，2021年6月，韓美半導體用自己的技術國產化了微型SAW設備。
最近，韓美半導體進行了設施投資，將產能提高了25%以上。與日本設備制造商相比，這項投資旨在縮短交貨時間。
韓國半導體企業對廣大投資多少持消極態度，為擴大民間投資，有必要動員資金、擔保、行政等政府援助力量。為了支援系統半導體成長，計劃支援系統半導體，韓國在半導體產業上長期位于世界前列，韓美半導體的目標是在2022年下半年完成開發，其中技術開發的重要部分已經完成。
韓美半導體相關負責人表示，晶圓切割設備市場的競爭非常激烈，如果公司在價格和交貨期等各個方面都具有競爭力，公司將能夠創造足夠的市場機會。
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