頂點光電子商城2022年5月12日消息：晶圓切割設(shè)備領(lǐng)域一直都是被日本壟斷的，這是一種高端激光設(shè)備，擁有核心技術(shù)，在半導(dǎo)體芯片旨在中也是不可或缺的。
韓美半導(dǎo)體（HANMI Semiconductor）正在開發(fā)被日本公司壟斷的晶圓切割設(shè)備，此舉有望縮短設(shè)備交貨周期，解決半導(dǎo)體供應(yīng)問題。韓國韓美半導(dǎo)體株式會社成立于2017年，經(jīng)營范圍包括從事與隸屬外國企業(yè)有關(guān)的非營利性業(yè)務(wù)活動。
如今，晶圓切割設(shè)備市場的競爭非常激烈，2021年6月，韓美半導(dǎo)體用自己的技術(shù)國產(chǎn)化了微型SAW設(shè)備。
最近，韓美半導(dǎo)體進行了設(shè)施投資，將產(chǎn)能提高了25%以上。與日本設(shè)備制造商相比，這項投資旨在縮短交貨時間。
韓國半導(dǎo)體企業(yè)對廣大投資多少持消極態(tài)度，為擴大民間投資，有必要動員資金、擔(dān)保、行政等政府援助力量。為了支援系統(tǒng)半導(dǎo)體成長，計劃支援系統(tǒng)半導(dǎo)體，韓國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上長期位于世界前列，韓美半導(dǎo)體的目標(biāo)是在2022年下半年完成開發(fā)，其中技術(shù)開發(fā)的重要部分已經(jīng)完成。
韓美半導(dǎo)體相關(guān)負責(zé)人表示，晶圓切割設(shè)備市場的競爭非常激烈，如果公司在價格和交貨期等各個方面都具有競爭力，公司將能夠創(chuàng)造足夠的市場機會。
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