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        頂點光電子商城2022年4月26日消息：位于南通高新區的南通威斯派爾半導體技術有限公司（以下簡稱“威斯派爾半導體”）是以前日立首席科學家曹博士帶領的技術團隊為核心，專注從事覆銅陶瓷基板技術研發與制造企業，并致力于成為世界前三大覆銅陶瓷基板供應商。

        威斯派爾半導體副總經理謝繼華介紹，900件功率半導體模塊的覆銅陶瓷基板正在交付。

        dpc覆銅陶瓷基板也叫薄膜工藝，可以加工精密線路，適合精密度比較高的陶瓷基電路板。這種技術是使用真空濺射的方式進行鍍銅的，這個步驟相比其他工藝要多一步。它的優點在于，精度高。平整度好，結合力好（相對使用范圍內），可以過孔。

        今年公司訂單額超過3000萬元，能滿足生產需求。

        2020年3月，以科學家曹建武博士帶領的技術團隊為核心的威斯派爾半導體落戶南通高新區，項目占地60畝。項目一期工程已開發結束，2021年7月，該公司正式投產。

        威斯派爾半導體專注于為功率型IGBT模塊提供高可靠性的散熱基礎材料，全力打造以AMB及DBC技術為基礎的覆銅陶瓷基板產品，成為全球知名覆銅陶瓷基板制造商。產品終端主要應用于電動汽車、軌道交通、激光發生器、智能電網、風力發電、太陽能、白色家電、航空航天等產業領域主營業務覆銅陶瓷基板。