頂點光電子商城2022年4月22日消息：近日，半導體封測大廠日月光投控發(fā)布公告稱，子公司日月光半導體擬斥資13.25億元新臺幣與宏璟合作，采合建分屋方式興建中壢廠第二園區(qū)廠房。用于擴產IC封裝測試產線，新廠預計將于2024年第三季度完工。
日月光半導體有限公司系臺灣日月光韓國分公司在威海的獨資公司，日月光集團是全球最大半導體封、檢測及材料生產企業(yè)，總部位于臺灣。
2021年8月27日，子公司日月光半導體制造股份27日與宏璟建設股份有限公司采合建房屋方式興建K27廠。
宏璟建設與日月光半導體長期合作互信基礎厚實，且建廠工期配合度高，加上近期建筑市場之材料及人工短缺，是以借助宏璟建設之廠房興建專業(yè)、經驗及建筑資源。
該建案由日月光半導體提供于近期取得的中壢工業(yè)區(qū)土地2,938.79坪，并由宏璟提供資金，共同興建地上9樓、地下3層的廠房，估計樓地板面積約19343.54坪。
廣東宏璟建設工程有限公司與2016年建立。公司經營范圍包括：建筑結構防水補漏，港務建筑工程施工，消防設施工程設計與施工。
雙方協議的合建權利價值分配比例（以下簡稱“合建分配比例”）為日月光半導體30.8%及宏璟建設69.2%。
近年來，半導體產能需求不斷刷新記錄，日月光半導體的營收也不斷創(chuàng)新高。日月光目前已占據全球后段封測40%市場份額，2021年營收高達5699億新臺幣。
廠房興建完成后，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，并由日月光半導體取得宏璟建設所屬產權的優(yōu)先承購權。
據聯合報顯示，日月光投控指出，旗下日月光半導體為配合其中壢廠營運成長需求，近期購入中壢工業(yè)區(qū)土地將開發(fā)第二園區(qū)廠房，預計設置IC封裝測試的生產線，中壢廠第二園區(qū)廠房以2024年第3季完工為目標。
日月光作為封裝測試領域“龍頭大哥”，日月光不但刷新了記錄，也超乎此前公司預期。日月光希望通過投產擴能以滿足營運成長需求，沖刺IC封裝測試生產線。
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