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        頂點光電子商城2022年3月22日消息：英偉達是一家人工智能計算公司，在2022年，將迎來新舊產品交替，2022年，因為大將推出用于數據中心、人工智能和游戲應用的新HPC GPU平臺。

        臺積電預計將于封裝基板和熱材料供應商簽訂三倍訂單，英偉達的一系列產品，將采用臺積電大規模CoWoS封裝。

        英偉達HPC芯片業績年年增長，2022年訂單量暴增，英偉達HPC芯片出貨量將在今年，增長200%-250%。

        此次，新的HPC芯片將采用臺積電4nm工藝技術和臺積電先進封裝CoWos技術。Cowos量產多年。由于cowos非常講究散熱瓶頸，因此NVIDIA這次數據中心芯片訂單大爆發，散熱材料、底部填充器、助焊劑的采購可能會增長三倍。

        英偉達7月將上市基于新的Hopper架構的數據中心，以及AI芯片解決方案。Hhpper 架構CPU，支持HBM2e和其他連接特性。未來，英偉達2023年下半年推出新產品HPC芯片，臺積電產品是否會被使用處于未知。