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        頂點光電子商城2022年3月18日消息：忱芯科技聚焦于高性能碳化硅功率半導體模塊，為終端客戶提供“模塊+”定制化解決方案。

        2020年初，忱芯科技技術(shù)帶頭人深耕碳化硅產(chǎn)業(yè)十余年，產(chǎn)品涵蓋多臺基于碳化硅的世界首臺套產(chǎn)品，近日，自稱為碳化硅技術(shù)黑馬忱芯科技進入完成pre—A輪近億元融資。

        早在2021年12月，截止12月31日，忱芯科技已獲融資達數(shù)千萬人民幣。此次融資由東方嘉富領(lǐng)投，產(chǎn)業(yè)方投資者跟投，老股東原子創(chuàng)投追投。

        忱芯科技2020年初，EDISON系列碳化硅功率半導體期間動態(tài)特性自動化測試系統(tǒng)推出，2021年，忱芯科技在推出首臺SIC單管動態(tài)性能測試的自動化設(shè)備，此次融資資金也將主要用于新產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)準備。

        忱芯科技生產(chǎn)基地位于江蘇汾湖高新區(qū)，也標志著忱芯正式邁入量產(chǎn)。該基地涵蓋碳化硅核心功率部件的研發(fā)。