頂點光電子商城2022年3月16日消息:近日,“車載芯片成品智造與測試技術”專題論壇,一項題為《車用光學傳感器封裝》的演講開展,演講人為蘇州晶方半導體科技股份有限公司副總裁劉宏鈞。

此次演講,演講了車用CMOS圖像傳感器(簡稱CIS)的發展前景,以及CIS封裝的發展機遇。在現有輔助駕駛、自動駕駛技術發展的背景下,各國政策層面的逐步接受放行激勵著這一技術的發展。
如今CIS市場發展伴隨著汽車自動化的需求應運而生,隨著技術的不斷升級,單車搭載數量也會不斷增長。劉宏鈞稱,預計到2025年,光學類傳感器的復合增長率接近甚至超過20%。
另外,車廠對于CIS封裝技術近年來關注度提升,可靠性認證AEC-Q100,是芯片產品應用于汽車前裝領域的基本門檻。

車規產品的封裝需求主要考慮的因素包括:可靠性、外形尺寸和成本,三者需要總和考慮,先進封裝的優勢才能凸顯。
晶方科技擁有多樣化的先進封裝技術,具備多尺寸封裝技術規模量產封裝線,并且CIS車規量產線獲得車規認證后正逐步進入市場。
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