頂點光電子商城2022年3月14日消息：近日，彌費科技宣布完成數(shù)億元B輪融資。彌費科技是一家半導(dǎo)體設(shè)備及零部件供應(yīng)商，專注于適用于半導(dǎo)體晶圓廠的自動物料傳送系統(tǒng)AMHS。彌費科技專注于傳送設(shè)備、晶圓盒、光罩盒存盒設(shè)備、凈化設(shè)備。目前，彌費科技AMHS產(chǎn)品已進入全球前五大晶圓代工廠中的四家晶圓代工廠。
本輪融資將重點用于：一、是持續(xù)投入研發(fā)。二、是擴大生產(chǎn)規(guī)模，目前部分產(chǎn)品已經(jīng)進入到大批量生產(chǎn)階段。預(yù)期滿產(chǎn)年后產(chǎn)值不低于10億元。三是海外市場拓展。本輪融資由通用技術(shù)創(chuàng)投管理基金領(lǐng)投，海通創(chuàng)新證券、博將資本跟投，A輪領(lǐng)投方啟明創(chuàng)投繼續(xù)跟進。
彌費科技消息顯示，未來三年的建廠規(guī)劃2023年-2024年，彌費科技業(yè)績將持續(xù)保持200%-300%的增長。隨著交付的不斷擴大，對于成產(chǎn)產(chǎn)品的產(chǎn)能及良率控制，也是本輪融資后的重要投入部分。
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