報告稱，預(yù)計所有主要半導(dǎo)體產(chǎn)品類別的增長都將高于平均水平，這將推動全球半導(dǎo)體市場在2022年實現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的收入，盡管增速較去年的經(jīng)濟反彈有所放緩。
2020年疫情爆發(fā)后，2021年全球經(jīng)濟反彈，全球半導(dǎo)體銷售收入增長25%，預(yù)計2022年半導(dǎo)體總銷售額將增長11%，并達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的6806億美元。據(jù)1月份的《半導(dǎo)體行業(yè)閃存報告》稱，IC Insights將于下周發(fā)布該報告，作為其2022年McClean報告服務(wù)的一部分。半導(dǎo)體行業(yè)閃存報告顯示，在2022年，整個半導(dǎo)體市場以低兩位數(shù)的速度增長。在所有主要的半導(dǎo)體產(chǎn)品類別中，銷售增長預(yù)計將放緩，但仍高于平均水平。
2018年至2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售概況（單位：10億美元）
全球集成電路2022年的收入預(yù)計將增長11%，達(dá)到歷史高點5651億美元，其余的半導(dǎo)體市場包含光電傳感器、驅(qū)動器和分立器件等，預(yù)計今年也將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1155億美元，增長11%這是根據(jù)IC Insights在1月份的《半導(dǎo)體行業(yè)快報》(the McClean Report service)中的預(yù)測得出的。
在2021年的經(jīng)濟復(fù)蘇中，許多廣泛使用的半導(dǎo)體產(chǎn)品的出貨量，無法滿足系統(tǒng)和設(shè)備制造商(包括汽車制造商)不斷增長的需求，這些制造商難以跟上自身市場的復(fù)蘇。據(jù)McClean Report服務(wù)公司1月份發(fā)布的《半導(dǎo)體行業(yè)快報》(Semiconductor Industry Flash Report)顯示，IC的單位購買量增長了22%，分立器件的出貨量增長了20%?？紤]到過去10年，IC出貨量的復(fù)合平均增長率(CAGR)為7.4%，分立器件的復(fù)合平均增長率為4.7%，這些增長是驚人的。新的《麥克萊恩2022年報告》預(yù)測，2022年預(yù)計將有超過1.3萬億顆半導(dǎo)體設(shè)備(約4320億個集成電路和8893億個分立器件)的出貨量，這兩個領(lǐng)域的出貨量都將增長10%。
IC Insights在第25期《麥克萊恩報告》(the McClean Report)中，更新了對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的綜合預(yù)測和分析。這個月，麥克萊恩報告服務(wù)發(fā)布了1月份的第一個半導(dǎo)體行業(yè)閃存報告，該報告將在2022年的每個季度都保持更新，提供所有芯片和分立器件各產(chǎn)品類別的銷售、單位出貨量和平均銷售價格的最新五年預(yù)測情況，國內(nèi)生產(chǎn)總值評估和全球經(jīng)濟狀況對芯片市場的影響，并分析產(chǎn)業(yè)資本支出。此外，還將在2月、5月、8月、11月的季度報告中，公布各主要半導(dǎo)體供應(yīng)商的季度銷售情況，以及IC晶圓代工產(chǎn)能擴充、研發(fā)費用、兼并、地區(qū)市場增長、各終端市場收入分析等主要產(chǎn)業(yè)動向。
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