頂點商城2022年1月7日消息,一天以前,浙江晶盛機電股份有限公司(簡稱晶盛機電)收到了深交所出具的受理發(fā)行股票申請的通知書。

據(jù)公開披露的信息,晶盛機電此次募投的項目為碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目,12英寸集成電路大硅片設(shè)備測試實驗線項目和年產(chǎn)80臺/套半導體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項目,總投資金額為61.8億元人民幣,擬募集資金57億元人民幣。

晶盛機電此次投資的項目重點是碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目。根據(jù)招股說明,該項目將建設(shè)一個碳化硅襯底晶片生產(chǎn)線,規(guī)劃產(chǎn)能為年產(chǎn)四十萬片6英寸及以上尺寸的導電型和半絕緣型碳化硅襯底晶片。該項目總投資33.6億元人民幣,其中,使用募集資金31.34億元,項目建設(shè)周期為5年。

晶盛機電的主營業(yè)務(wù)主要是圍繞硅、碳化硅和藍寶石等三大主要半導體材料展開。在碳化硅領(lǐng)域,晶盛機電的產(chǎn)品主要包括碳化硅長晶設(shè)備、拋光設(shè)備及外延設(shè)備。其中,碳化硅外延設(shè)備已通過客戶驗證。目前,為保持裝備和技術(shù)工藝的領(lǐng)先,晶盛機電已規(guī)劃建設(shè)6英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)的測試線,加快推進碳化硅業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略布局。
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