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        近日，環(huán)球晶董事長徐秀蘭在出席光電展時表示，明年將會擴大氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）晶圓的產(chǎn)能，并且將在美國擴大碳化硅外延片的產(chǎn)能。目前，新增的產(chǎn)能已經(jīng)被預定一空。

環(huán)球晶董事長徐秀蘭女士

        目前，環(huán)球晶6英寸碳化硅晶圓的產(chǎn)能為兩千片/月，已經(jīng)開始對部分客戶出貨。有消息透漏，環(huán)球晶6英寸碳化硅晶圓已經(jīng)為意法半導體等歐洲車規(guī)半導體企業(yè)供貨。由于客戶需求強勁，明年的產(chǎn)能有可能會擴大三倍。

        關于環(huán)球晶6英寸碳化硅晶圓的產(chǎn)能擴充，有消息透漏，產(chǎn)能增加將會呈數(shù)倍增長，有可能會增至每月五千片，也有可能會直接提升至每月八千片。

6英寸碳化硅晶圓

        在全球碳化硅晶圓市場上，美國科銳旗下的Wolfspeed公司占據(jù)著主導地位，市場占有率高達60%。排名第二、三位的分別是羅姆半導體和高意II-VI，合計市場占有率為35%。這三家企業(yè)一共占據(jù)了全球碳化硅晶圓市場的95%。