隨著2021年進入尾聲，意法半導體對今年的投資支出進行了整理，并未來的投資計劃進行了梳理。同時，意法半導體對未來兩年內，全球半導體芯片的供需情況也有一個簡單的預測，并對未來的產能安排做相應的規劃。
2021年，意法半導體資本支出共計約21億美元。其中，用于新材料布局的支出約7億美元，主要是碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）晶圓廠的建設，包括位于意大利南部的西西里第二大城市卡塔尼亞(Catania)的碳化硅（SiC）晶圓廠和位于法國中央大區安德爾-盧瓦爾省省會的圖爾（Tours）的氮化鎵（GaN）晶圓廠；另有約14億美元則用于全球的產能提升，包括位于意大利中部的阿格里特 博安澤(Agrate Brianza)的12寸晶圓廠。意法半導體計劃在2020年-2025年期間，大幅提升晶圓的產能，其中歐洲部分的整體產能將會提高一倍。
為應對工業領域和汽車制造領域客戶的業務增長需求，意法半導體計劃將2024年碳化硅晶圓產能提高到2017年的十倍。為此，意法半導體將繼續擴大在新加坡和意大利卡塔尼亞的碳化硅晶圓產能，同時，對供應鏈的垂直整合繼續進行投資。
意法半導體預計，明年全球半導體芯片的短缺狀況將會有所改善，但是，想要芯片的供應回復到之前的正常水平，至少要等到2023年以后了。因此，意法半導體認為，眼下最緊急的任務，仍是解決短期供應鏈緊張的問題。據悉，意法半導體已經將解決芯片短期缺貨的問題放在了首位，雖然這個問題解決起來非常困難。
為保證2022年至2023年的產能供應和市場需求匹配，意法半導體與主要客戶進行了合作回顧，并進行經驗總結，以確保合理規劃未來的產能與需求。這樣做一是可以為半導體供應鏈的上下游提供需求預測，同時對產能進行靈活部署；二是可以降低半導體產業鏈各個環節提前規劃產能的風險。
最后，關于行業布局。在疫情的影響下，所有產業轉型的速度都優于預期，包括各個產業的系統架構變化和產業成長率。全球的經濟模式也發生了很大變化，從疫情前的越來越普遍的全球化，變成了區域局部化。新能源、5G和物聯網、智能出行已經成為未來企業長期成長的動力來源，意法半導體已專門針對這三個市場進行了布局，并對明年這三大市場的回報充滿信心。
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