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        最近，邁來芯（Melexis）推出了兩款最新的開發套件，用來對電流傳感器芯片進行評估。該開發套件均可在芯片設計過程中，為設計師提供不同芯片功能的實際預覽，同時還能對資源分配和研發設計進行優化。

        這兩款開發套件還為設計師提供了研究邁來芯電流傳感器芯片的窗口，對提高項目的研發速度，縮短客戶的開發時間有很大幫助。

        這兩款開發套件，一款可以對基于磁芯的霍爾傳感器芯片進行測試，另一款則主要對采用無磁芯的IMC-Hall?電流傳感器芯片進行測試。

        在這兩款開發套件的幫助下，設計師能夠對具有不同功能的傳感器硬件進行驗證，從而可以對不同的電流感應范圍進行輕松處理。

        為了設計師更便捷地測試不同的芯片和磁性配置，Melexis在這兩款開發套件中，都集成了多個自研的電流傳感器芯片，讓設計師在選型階段可以更加快速和省心。這些芯片基本上對所有的電流傳感器芯片進行了覆蓋。

        Melexis還為這兩款開發套件設計安裝了一個3D打印支架，方便設計師固定磁芯和屏蔽罩。3D打印支架最高能夠承受170度的高溫，耐用性非常好。為了簡化安裝過程，Melexis還為開發套件配備了銅排。