近日，全球首款高音微型揚(yáng)聲器發(fā)布，并命名為Tomales。
Tomales采用單芯片壓電MEMS技術(shù)，可選用的封裝形式有兩種：側(cè)邊發(fā)射封裝和頂部發(fā)射封裝。Tomales的外形厚度僅僅只有1mm，超薄的外形設(shè)計(jì)，可以簡化定位和放置。
Tomales將主要應(yīng)用在虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、混合現(xiàn)實(shí)等頭戴設(shè)備應(yīng)用和智能眼鏡設(shè)備上，作為音頻傳輸設(shè)備，可以提供的音頻質(zhì)量包括75dB聲壓級（SPL）@2kHz/30Vpp、90dB SPL@4kHz/30Vpp和超過108dB SPL@10kHz/30Vpp。
xMEMS Labs是一家成立于2018年的初創(chuàng)企業(yè)，總部在美國圣克拉拉，在中國臺灣設(shè)有辦事處，主要從事消費(fèi)類電子產(chǎn)品MEMS器件的智能化應(yīng)用，擁有100多項(xiàng)在審技術(shù)專利和34項(xiàng)授權(quán)專利。Tomales是xMEMS Labs重塑音頻市場的拳頭產(chǎn)品，既可以用于真無線立體聲耳機(jī)市場，又可以用于智能穿戴設(shè)備音頻市場。
Tomales產(chǎn)品的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)擁有豐富的消費(fèi)電子應(yīng)用產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，累積出貨量已經(jīng)超過了幾十億顆，成員均有知名大廠的工作經(jīng)歷。
Tomales采用了xMEMS微型揚(yáng)聲器慣用的單芯片結(jié)構(gòu)，將驅(qū)動(dòng)器和振膜構(gòu)建在一塊硅晶圓上，這樣設(shè)計(jì)可以極大提升元件頻率響應(yīng)的一致性，減少了在產(chǎn)品制造過程中所耗費(fèi)的校準(zhǔn)匹配時(shí)間。通過這種獨(dú)創(chuàng)的換能機(jī)制，Tomales成為了目前全球最快、最精確的微型揚(yáng)聲器。同時(shí)，Tomales還取消了懸架恢復(fù)和音圈揚(yáng)聲器的彈簧，這樣做的目的是為了改善聲場再現(xiàn)和音頻質(zhì)量。Tomales采用了IP58防塵/防水的封裝等級，為硬件設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成和組裝省掉了不少麻煩。
在智能穿戴設(shè)備中，特別是像眼鏡框等外形簡單、造型纖薄的物品，集成高品質(zhì)的音頻設(shè)備在制造工藝方面就非常困難。對于一些具有較高音質(zhì)要求的人群，非常注重低音響應(yīng)、樂器豐富的層次感和清晰的人聲，而這些性能，對于單顆揚(yáng)聲器來說本質(zhì)上就很難實(shí)現(xiàn)。
Tomales的獨(dú)特之處正式在于此。它可以提供雙向低音-高音，外形薄、體積小，人聲、樂器、語音的通透性、清晰度和臨場感，這些對于智能穿戴設(shè)備而言，簡直就是如虎添翼。
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