就在不久前，聯發科剛剛官宣了他們新的5G旗艦芯片——天璣9000。比將要在本月底官宣使用4nm工藝的嶄新芯片的高通快了整整半個月。在眾人都未想到的時候，搶下了“最強手機芯片”的頭籌。
這個芯片究竟強在哪？
首先，這一款芯片是直接越過了5nm工藝，直接使用臺積電的4nm工藝打造的，聯發科的上一代手機芯片還是6nm工藝，這比起上一代工藝的性能已經不是單純地能夠用優化來概括，應該說是更先進了。
根據聯華科員工對于天璣9000性能的介紹上看，得益于天璣9000的使用一個3.05GHz超大核、四個1.8GHz中核和三個2.85GHz大核這樣“1+3+4”的形式，分別使用了Cortex-X2、Cortex-A510和Cortex-A710作為核心也就是——Armv9架構，讓天璣9000的性能提升到了60%，相比上一代的35%整整提升了將近30%。
天璣9000待機時的功耗降低了40%，進行多媒體使用和游戲運行時分別降低了 65%和25%，這對于手機的待機時長又有了很大的提升。
而根據分析上來看，臺積電的4nm芯片比三星的4nm芯片性能更加優秀一些，那么就說明聯發科的這一個手機芯片性能，也會比高通所運用的三星4nm工藝的芯片要好一些。
不過現在大家紛紛都在猜測，天璣9000究竟會在哪一個品牌的智能手機上首先使用，聯發科并未公布，在眾說紛紜的說法當中，還是靜候官宣吧。
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