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           頂點(diǎn)光電子商城6月29日消息：近日，半導(dǎo)體設(shè)備龍頭泛林推出全球首個晶邊沉積解決方案Coronus DX。

           旨在解決下一代邏輯芯片、3DNAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制程挑戰(zhàn)。

          Coronus DX有助于實現(xiàn)可預(yù)測性的制造，大幅提升良率。該技術(shù)可用于先進(jìn)芯片、半導(dǎo)體封裝和3DNAND存儲芯片生產(chǎn)，并降低先進(jìn)工藝芯片成本。 

         泛林集團(tuán)成立于 1980 年，是全球領(lǐng)先的 綜合性半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)。泛林的 Coronus 系列是業(yè)界首款經(jīng)過大量生產(chǎn)驗證的晶邊技術(shù)。其 Coronus 和 Coronus HP 旨在通過去除邊緣層來減少缺陷，并被用于制造 3D 芯片。臺積電、英特爾和三星電子等都是該公司的重要客戶。