隨著Chiplet小芯片技術的發展以及國產化替代進程的加速，在先進制程受到國外限制情況下，Chiplet為國產市場開辟了新思路，有望成為我國集成電路產業逆境中的突破口之一。
北極雄芯三年來專注于Chiplet領域探索，成功驗證了用Chiplet異構集成在全國產封裝供應鏈下實現低成本高性能計算的可行性，并提供從算法、編譯到部署的全鏈條優化。
近日，北極雄芯發布了首個基于Chiplet架構的“啟明930”芯片。
該芯片中央控制芯粒采用RISC-V CPU核心，同時可通過高速接口搭載多個功能型芯粒，基于全國產基板材料以及2.5D封裝，并根據國產基板特性對接口及封裝方案進行優化，保證多芯片互聯傳輸效率。做到算力可拓展，可用于AI推理、隱私計算、工業智能等不同場景，目前已與多家AI下游場景合作伙伴進行測試。
啟明930采用12nm工藝生產，HUB Chiplet采用RISC-V CPU核心，可通過靈活搭載多個NPU Side Die提供8~20TOPS（INT8）稠密算力。可獨立用于AI加速卡，亦可通過D2D擴展多種功能型Side Die進行集成，具備多種產品形態。
另外，啟明930采用了北極雄自研的第三代“穆斯”核心架構NPU，支持INT4，INT8和INT16計算精度，支持常見的卷積層、線性層、池化層和激活層，功能上支持常用檢測、分類模型，包括但不限于VGG，ResNet，Yolo等。
所謂 Chiplet，就是芯粒，滿足一類特定的功能，而通過互聯技術封裝在一起就可以構建一個完整的系統。通俗易懂地說，傳統芯片是多個功能聚合在一起，而 Chiplet 是將復雜的芯片拆解成多個單一功能的小芯片，再通過搭積木的方式組合成不同的大芯片。Chiplet有三個優勢：可以降低成本、降低復雜度、提高良品率。
Chiplet技術將各異質小芯片借助先進封裝方式實現系統芯片功能，預計將推動封裝工藝與封裝材料發展。啟明930進一步凸顯了Chiplet集成模式下的商業價值，為廣大客戶提供成本可控、供應穩定的高性能計算解決方案。
北極雄芯信息科技（西安）有限公司創始于清華大學交叉信息研究院，由西安交叉信息核心院孵化，注冊成立于2021年7月9日。公司致力于通過芯粒技術，降低大規模、高性能芯片的設計周期與NRE成本，并快速實現產品的迭代升級與功能增添，旨在為客戶提供從算法到服務器集群的低成本、高靈活性解決方案。
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