頂點光電子商城2022年11月11日消息：近日，康盈半導體在ELEXCON 2022深圳國際電子展暨嵌入式系統展期間舉行“一見輕芯·洞見未來—2022康盈半導體新品發布會”。會上康盈半導體發布了五款小精靈系列嵌入式存儲新品。
第一款智能穿戴創芯小精靈—KOWIN ePOP，集成eMMC和LPDDR，采用在主芯片上（package on package）貼片的封裝方式，節省PCB占用空間，進一步精簡產品尺寸。目前提供市場主流8GB+8Gb的容量組合，厚度僅有0.9mm，并搭配低功耗模式，有效提升終端設備的續航能力。其中，NAND Flash采用高性能閃存芯片，順序讀取速度高達170MB/s，順序寫入速度高達110MB/s，DRAM速率最高可達1866Mbps。將性能、耐用性、穩定性平衡得恰到好處，實現1+1大于2的效果。
第二款智能終端貼芯小精靈-KOWIN eMCP，主要針對手機、平板、翻譯筆、智能家居、智能穿戴等產品需求，充分滿足移動通訊設備高集成度的需求。這是一款高集成度的芯片，采用eMMC加LPDDR二合一的封裝方案，節省終端設備40%~60%的PCB板空間，具有體積小、低功耗，高效能等優點，內嵌eMMC主控芯片，可管理更大容量快閃記憶體，簡化PCB板空間安排，適合移動設備等內部空間受限的系統。符合JEDEC標準，嚴苛的測試條件讓產品更加穩定可靠，DRAM讀寫速度可以達到1866Mbps，支持的容量包括8+8/16+8/16+16/32+8/32+16Gb。專為移動電子設備設計。
第三款產品智慧物聯核芯小精靈-KOWIN nMCP，主要針對5G通信模塊。nMCP 系列集成了 SLC NAND 和 LPDDR4X，可減少系統 PCB 設計開發時間，提供多容量組合包括 4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+4Gb 和 8Gb+8Gb, 滿足多種容量需求。LPDDR4X傳輸速率高達3,733Mbps，性能優異，提高系統運行的流暢性。nMCP可實現較高的性能密度、更好的集成度、更低的功耗、更大的靈活性以及更小的成本。助力5G通信模塊市場的產品加速上市。
第四款產品是智能引擎全芯小精靈—KOWIN MRAM,新一代非易失性的磁性隨機存儲器，具有低延遲、低功耗、極速讀寫、非易失性和近乎無限次的讀寫能力，助力構建微控制領域新生態！MRAM具有低延遲、極速存儲、讀寫壽命長的特性，可無需額外的RAM；無需電源也可存儲數據，延遲設備電池使用壽命；另外MRAM抗輻射效應出眾，對阿爾法粒子的固有免疫能力，能在輻射環境下正常工作；并且不須額外的ECC校驗，能讓系統在工作時趨于安全穩定，具有高可靠性。
第五款產品是新興物聯安芯小精靈——KOWIN SPI NAND內建ECC糾錯引擎，采用通用的SPI接口，相比傳統的NAND Flash方案，主控不需要復雜的控制器接口及閃存操作算法，可以降低主控設計及固件開發成本。另外SPI NAND 采用WSON-8封裝，管腳數和尺寸都較小，也減少了PCB的尺寸和層數要求。既滿足了小型化的需求，又降低了產品的成本。近年來，隨著產品小型化的需求越來越強烈，以及對于方案成本的要求越來越高，這種SPI NAND Flash開始逐漸成為趨勢。
智能穿戴創芯小精靈——康佳參股公司康盈半導體ePOP嵌入式存儲芯片獲評十大“芯勢力”產品，這是社會各界對康盈半導體存儲產品的充分認可。
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