頂點光電子商城2022年9月13消息：近日，廈門云天半導體晶圓級封裝與無源器件生產線通線儀式舉行，總投資約23億元的廈門云天半導體科技有限公司二期項目(以下簡稱“云天半導體二期項目”)正式投產。
廈門云天半導體科技有限公司成立于2018年7月，公司致力于5G射頻器件封裝與系統集成，主營業務主要包含濾波器晶圓級三維封裝，高頻毫米波芯片集成，IPD無源器件制造與封測，射頻模塊集成。可以提供Bumping/WLCSP/TGV/Fan-out等技術。云天可以為客戶提供從產品協同設計、工藝研發到批量生產的全流程解決方案。云天總部位于廈門海滄區，一期工廠建筑面積4500平米，具備8000片/月的4寸、6寸WLP產能，現已投入量產；二期35000平米廠房預計2022年Q2投入使用，屆時公司將具備從4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圓級封裝能力。
云天半導體二期項目位于廈門海滄集成電路產業園內，廠房建筑面積約3.5萬平方米。通線儀式上，廈門云天半導體科技有限公司董事長于大全介紹，云天半導體二期項目投產后將具備4寸到12寸全系列晶圓級系統封裝和精密制造能力，能有效擴大產能，以應對全球市場發展需求。據悉，該項目達產后，年產值可達15億元。
據悉，云天半導體目前已有一期工廠建筑面積4500平米，具備8000片/月的4寸、6寸WLP產能，現已投入量產；二期35000平米廠房預計2022年Q2投入使用，屆時公司將具備從4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圓級封裝能力。公司的產品技術主要包括晶圓級無源器件集成、玻璃通孔三維集成、晶圓級芯片尺寸封裝、玻璃通孔、新型晶圓級集成扇出封裝等。
云天二期量產線主要定位是SAW/BAW 三維封裝、IPD制造、TGV特色工藝、圓片級系統集成、新型扇出型封裝和中介層轉接板等量產服務。產品廣泛應用于智能手機等移動終端、5G基站、自動駕駛、衛星通訊和光通訊等重要領域。公司將抓住5G時代機遇，成為國際頂尖的半導體先進系統集成創新企業。
云天半導體及其關聯公司目前共有70余件專利申請，其中發明專利超過40件，公司專利布局主要聚焦于封裝結構、濾波器等相關領域。
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