頂點光電子商城2022年7月13日消息：近日，成都士蘭半導體（二期）項目芯片封裝廠房封頂儀式舉行，該項目位于成都市金堂縣淮口鎮成阿工業集中發展區，于2021年11月18日正式開工。
成都士蘭半導體制造有限公司是杭州士蘭微電子股份有限公司的全資子公司,杭州士蘭微電子股份有限公司（股票代碼600460）是專業從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關產品生產的高新技術企業，是國內首家在主板上市的集成電路IDM(設計、制造一體化的綜合性)型企業，其技術水平、營業規模、盈利能力等各項指標在國內同行中均名列前茅。
成都士蘭半導體制造有限公司于2010年11月18日在成都市金堂工商局登記成立。法定代表人陳向東，經營范圍包括集成電路、半導體分立器件、發光半導體等半導體產品的設計、制造、銷售及相關技術轉讓等。成都士蘭半導體制造有限公司對外投資1家公司，是致力于5-12英寸外延片的制造，向客戶提供專業化的外延服務。公司已通過ISO9001/ISO14001/OHSAS18001管理體系認證，秉承“誠信、忍耐、探索、熱情”之企業精神，用“芯”與客戶共同成長，創造美好未來。
2021年，成都士蘭在保持5、6、8吋外延芯片生產線穩定運行的同時，加大了對12吋外延芯片生產線的投入并順利實現產出。截止年報披露之時，成都士蘭已形成年產70萬片硅外延芯片（涵蓋5、6、8、12吋全尺寸）的生產能力，全資子公司成都集佳也已形成年產工業級和汽車級功率模塊（PIM）80萬只、年產MEMS傳感器2億只的封裝能力。成都士蘭作為士蘭微核心子公司之一，在外延芯片生產及封裝產能方面，具備扎實的經驗及能力。
根據士蘭微2021年度報告，2022年還將推進“汽車級和工業級功率模塊和功率集成器件封裝生產線建設項目一期”、“成都士蘭二期廠房及配套設施建設項目”、“成都士蘭12寸硅外延片擴產項目”三個非募集資金項目；三個項目投資金額分別為7.55億元、1.6億元、2.9億元。
此外，6月13日，士蘭微公告，為進一步提升在特殊封裝工藝產品領域的綜合競爭優勢，滿足日益增長的市場需求，士蘭微擬通過控股子公司成都士蘭半導體制造有限公司投資建設“年產720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”。據公告，項目總投資30億元，資金來自企業自籌，建設周期3年。
鄂公網安備 42011502001385號 鄂ICP備2021012849號 
